產(chǎn)品詳情
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導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物、氮化物等填料製成的導熱介質(zhì)材料,亦稱導熱矽膠墊或軟性導熱墊,其通過填充發(fā)熱器件與散熱片之間的空氣間隙提升熱傳遞效率,兼具絕緣、減震、密封功能,廣泛應用於LED、汽車電子、遊戲主板及手機等電子設備散熱領域,滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
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